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    ESI激光鉆孔機ESI 5335

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    • 品牌名稱:ESI
    • 規格型號:ESI 5335
    產品介紹

    Third Dynamics光束定位

    精密脈沖數字電源控制

    自動視覺系統,用于對準和縮放補償

    易于使用的Windows 7界面

    多語言操作員用戶界面

    先進的流程開發功能

    全面的日志記錄和診斷功能

    ESI 5335是面向前沿柔性電路制造客戶的理想的柔性PCB激光加工解決方案。5335激光鉆孔機現已在撓性PCB制造公司中提供服務,非常適合需要將生產導向型撓性PCB鉆孔用于PCB激光加工的客戶。它也非常適合希望利用5335平臺內置的新激光加工技術和應用激光知識的一般微加工客戶。

    5335利用ESI的Third Dynamics技術,為通過鉆孔的UV激光提供了更全面的功能,并針對處理柔性電路和剛性-柔性印刷電路板進行了優化。通過結合ESI的復合光束定位和固態光學技術,它還可滿足其他高精度激光加工應用,例如工藝路線,圖案形成和刮削。5335型具有較低的擁有成本,以及其對激光的大批量生產,可優化您的激光加工和生產能力,并使您處于更好的位置,以適應消費電子,汽車和醫療等行業日益增長的需求設備。

    產品參數

    激光:納秒紫外線Nd:YAG-11 W

    材料:

    聚酰亞胺

    液晶聚合物(LCP)

    無膠覆銅聚酰亞胺層壓板

    覆銅聚酰亞胺層壓板

    玻璃纖維增強層壓板(例如FR-4,BT,RT Duroid)

    Coverlay(聚酰亞胺+膠粘劑)

    材料處理:

    真空吸盤-533mm x 635mm(±20um精度)

    用于Web和面板處理程序集成的電氣和軟件接口

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